| 高硅SiCp/Al复合材料的表面敏化 |
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| 引用本文： | 方萌,胡玲,杨磊,史常东,吴玉程,汤文明.高硅SiCp/Al复合材料的表面敏化[J].功能材料,2015(11). |
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| 作者姓名： | 方萌 胡玲 杨磊 史常东 吴玉程 汤文明 |
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| 作者单位： | 1. 合肥工业大学 材料科学与工程学院,合肥,230009
2. 中国电子科技集团公司第四十三研究所,合肥,230088 |
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| 基金项目： | 国家国际科技合作专项资助项目 |
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| 摘 要： | 高硅SiCp/Al复合材料化学镀镍是其表面金属化的关键步骤,化学镀前的敏化工艺易造成该复合材料表面Al合金的过度腐蚀,形成腐蚀孔洞缺陷,金属化后的试样表面粗糙度增加,并对后续的钎焊工艺产生不利影响。本文采用SnCl2+HCl溶液对高硅SiCp/Al复合材料进行敏化处理,研究了敏化时间和敏化液浓度对试样表面质量的影响。结果表明,敏化0.5min后试样表面Al合金腐蚀程度小,沉积的Sn(OH)2颗粒数量少。敏化1.5min以上,试样表面Sn(OH)2颗粒数量多,但Al合金完全腐蚀,留下大而深的腐蚀孔洞;降低敏化液浓度也不能明显提高敏化试样的表面质量。敏化1.0min后,试样表面Al合金连续分布,无大而深的腐蚀孔洞,Sn(OH)2颗粒数量适中。经过1min敏化的高硅SiCp/Al复合材料试样表面化学镀层质量良好。
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| 关 键 词： | 电子封装材料 高硅 SiCp/Al复合材料 化学镀 敏化 腐蚀 |
Surface sensitization of the SiCp/Al composite with a high SiC volume fraction |
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| FANG Meng,HU Ling,YANG Lei,SHI Changdong,WU Yucheng,TANG Wenming.Surface sensitization of the SiCp/Al composite with a high SiC volume fraction[J].Journal of Functional Materials,2015(11). |
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| Authors: | FANG Meng HU Ling YANG Lei SHI Changdong WU Yucheng TANG Wenming |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electronic packaging material high volume SiC/Al composite electroless plating sensitization corro-sion |
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