| 电子封装用SiCp/Al复合材料的组织与性能 |
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| 引用本文： | 张强,修子扬,宋美惠,武高辉.电子封装用SiCp/Al复合材料的组织与性能[J].功能材料,2004,35(Z1):1073-1076. |
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| 作者姓名： | 张强 修子扬 宋美惠 武高辉 |
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| 作者单位： | 张强（哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001）;修子扬（哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001）;宋美惠（哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001）;武高辉（哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001） |
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| 摘 要： | 本文选用粒径为20μm和60μm的SiC混合颗粒,采用挤压铸造方法制备了体积分数为70%的SiCp/LD11(Al-12%Si)复合材料.材料组织致密,颗粒分布均匀.复合材料具有低膨胀、高导热的特性和十分优异的力学性能,并且可以通过退火处理进一步降低其热膨胀系数.采用化学镀方法,在复合材料表面涂覆镍层,以其做为底座的二极管满足器件的可靠性测试要求.
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| 关 键 词： | SiC 铝基复合材料 性能 电子封装 |
| 文章编号： | 1001-9731(2004)增刊-1073-04 |
| 修稿时间： | 2004年3月2日 |
Microstructure and properties of SiCp/Al composites used for electronic packaging applications |
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