| Sn-0.65CuX亚共晶改性钎料的液态性能 |
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| 引用本文： | 陈方,杜长华,黄福祥,冯再,赵静,苏鉴.Sn-0.65CuX亚共晶改性钎料的液态性能[J].功能材料,2009,40(5). |
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| 作者姓名： | 陈方 杜长华 黄福祥 冯再 赵静 苏鉴 |
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| 作者单位： | 1. 重庆工学院,材料学院,重庆,400050
2. 四川大学,材料学院,四川,成都,610064 |
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| 基金项目： | 科技部高新技术资助项目(NCSTE-2006-JKZX-069);;重庆市重点自然科学基金资助项目(2006BA4034) |
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| 摘 要： | 采用一种新的制造工艺,制备了Sn-0.65CuX(X为Ga、In、Bi、Ge、Sb、Ni、P、Re等掺杂元素)亚共晶改性钎料,研究了液态钎料在265℃温度下的抗氧化性、润湿性和漫流性.结果表明,原子掺杂与亚共晶的成分设计可以显著改善液态钎料的工艺性能,并延长钎料在使用条件下成分和性能的稳定性.在265℃大气气氛下,液态Sn-0.65CuX改性钎料表面氧化渣的生成速率仅为0.38mg/cm2·min;当采用RMA-flux钎剂时,在铜表面的润湿时间为0.88s,3s润湿力为0.79mN,扩展率为77.5%.
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| 关 键 词： | Sn-Cu钎料 液态性能 原子掺杂 亚共晶合金 |
Properties of Sn-0.65CuX modified hypoeutectic solder in nelting state |
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| CHEN Fang
,
DU Chang-hua
,
HUANG Fu-xiang
,
FENG Zai
,
ZHAO Jing
,
SU Jian.Properties of Sn-0.65CuX modified hypoeutectic solder in nelting state[J].Journal of Functional Materials,2009,40(5). |
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| Authors: | CHEN Fang DU Chang-hua HUANG Fu-xiang FENG Zai ZHAO Jing SU Jian |
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| Affiliation: | 1.School of Materials;Chongqing Institute of Technology;Chongqing 400050;China;2.School of Materials;Sichuan University;Chengdu 610064;China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Sn-Cu solder properties of liquid state atomic doping hypoeutectic alloy |
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