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| 铜热浸镀铝扩散层生长动力学模型 | |
| 引用本文： | 王征,刘平,刘新宽,陈小红,何代华,马凤仓.铜热浸镀铝扩散层生长动力学模型[J].功能材料,2015(2):2080-2083. |
| 作者姓名： | 王征 刘平 刘新宽 陈小红 何代华 马凤仓 |
| 作者单位： | 1. 上海理工大学 机械工程学院,上海,200093 2. 上海理工大学 机械工程学院，上海 200093; 上海理工大学 材料科学与工程学院，上海 200093 3. 上海理工大学 材料科学与工程学院,上海,200093 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目，上海市教委科研创新资助项目，上海市科委基础重点资助项目 |
| 摘 要： | 采用一浴法对铜进行了热浸镀铝试验,热浸镀时间为10~25s,热浸镀温度为963~1 013K。研究了热浸镀温度和时间对铜铝复合材料界面扩散层厚度的影响,采用XPL-15型偏光显微镜(PM)测量铜铝复合材料扩散层厚度,并依据热浸镀铝试验建立了铜铝复合材料界面扩散层生长动力学模型。结果表明,铜铝复合材料界面扩散层的生长动力学符合抛物线扩散规律,与热浸镀温度的指数成正比,与热浸镀时间成抛物线增长关系;铜热浸镀铝扩散层生长动力学模型的修正系数k与时间t存在线性关系。 |
| 关 键 词： | 铜 铝 热浸镀 扩散层 动力学模型 |
Diffusion layer growth kinetics model of copper hot-dipping aluminum coating |
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| WANG Zheng,LIU Ping,LIU Xin-kuan,CHEN Xiao-hong,HE Dai-hua,MA Feng-cang.Diffusion layer growth kinetics model of copper hot-dipping aluminum coating[J].Journal of Functional Materials,2015(2):2080-2083. | |
| Authors: | WANG Zheng LIU Ping LIU Xin-kuan CHEN Xiao-hong HE Dai-hua MA Feng-cang |
| Affiliation: | WANG Zheng;LIU Ping;LIU Xin-kuan;CHEN Xiao-hong;HE Dai-hua;MA Feng-cang;School of Mechanical Engineering,University of Shanghai for Science and Technology;School of Materials Science and Engineering,University of Shanghai for Science and Technology; |
| Abstract: | |
| Keywords: | copper aluminum hot-dip diffusion layer dynamic model |
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