| 钨铼热电偶元件小型化技术研究 |
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| 引用本文： | 叶一凡,叶方伟,等.钨铼热电偶元件小型化技术研究[J].功能材料,1995,26(1):71-75. |
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| 作者姓名： | 叶一凡 叶方伟 |
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| 作者单位： | 机械部重庆仪表材料研究所 |
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| 摘 要： | 本文研究采用电泳涂层法制作小型钨铼热电偶高温测温元件的可能性和工艺过程，研制的热电偶元件外φ≤1.2mm，测温温度t≥1800℃，全面进行了元件的性能检测。包括热电性能，抗热冲击性能，稳定性和时间响应性能等，并在模拟宇航和核场条件下进行了实际温度测量。此外，作为钨铼热电偶用于高技术领域的一项基础性研究，对高温热电偶制作过程中的材料选配和制作工艺等问题进行了探讨。
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| 关 键 词： | 钨铼热电偶元件 小型化 电泳涂层 |
Study of the Miniature W-3%Re/W-25%Re Thermocouples |
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| Ye Yifan,Ye Fangwei,Tang Rui.Study of the Miniature W-3%Re/W-25%Re Thermocouples[J].Journal of Functional Materials,1995,26(1):71-75. |
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| Authors: | Ye Yifan Ye Fangwei Tang Rui |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | W-Re thermocouples dectrophoretb coat miniature |
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