环糊精对粘土的修饰改性研究 |
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引用本文: | 梅涛锋,施冬健,段芳,陈明清.环糊精对粘土的修饰改性研究[J].功能材料,2014(9). |
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作者姓名: | 梅涛锋 施冬健 段芳 陈明清 |
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作者单位: | 江南大学化学与材料工程学院;食品胶体与生物技术教育部重点实验室; |
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基金项目: | 国家自然科学基金资助项目(21004029);江苏省先进功能高分子材料设计及应用重点实验室(苏州大学)开放研究基金资助项目(KJS1141) |
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摘 要: | 选用蒙脱石和锂皂石两种无机粘土为基本原料,分别用不同链长和功能基数目的3种硅烷偶联剂改性粘土,使粘土表面带有功能性胺基;再将其与羧甲基化的环糊精(CMCD)通过酰胺化反应生成环糊精改性的复合材料,探讨使用不同种类粘土和偶联剂对CD接入量的影响。所得产物的结构用傅里叶转换红外光谱(FT-IR)、质子核磁共振(1 H NMR)进行表征;并用X射线衍射(XRD)和热失重分析仪(TGA)检测复合物中硅烷偶联剂及CD的接入方式和含量。研究结果表明,偶联剂和CD不但能够对粘土的表面偶联修饰而且以插层形式进入粘土的层间;偶联剂和CD接入锂皂石的质量分数要比接入蒙脱石的更多;对于同一种粘土,当偶联剂功能基团较少时,可显著增大粘土的层间距,且偶联剂和CD的接入量较多。
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关 键 词: | 环糊精 粘土 修饰改性 插层反应 |
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