| 电子产品整体包装设计 |
| |
| 引用本文： | 徐惠艳,鄂玉萍.电子产品整体包装设计[J].包装工程,2012,33(22):56-59. |
| |
| 作者姓名： | 徐惠艳 鄂玉萍 |
| |
| 作者单位： | 浙江理工大学，杭州310018;浙江理工大学，杭州310018 |
| |
| 基金项目： | 先进纺织材料与制备技术教育部重点实验室优秀青年人才培养基金（2011QN09）；浙江理工大学博士科研启动基金资助（1101803-Y） |
| |
| 摘 要： | 简述了整体包装设计的概念和方法,并针对电子类产品,按照整体包装设计的技术路线,从包装材料选择、包装结构设计、包装测试、包装运输和包装回收利用等整体包装主要环节,阐述整体包装设计方法的应用。
|
| 关 键 词： | 电子产品 整体包装解决方案 设计方法 |
| 收稿时间： | 2012/6/12 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2012/11/20 0:00:00 |
Complete Packaging Design for Electronic Products |
| |
| XU Hui-yan and E Yu-ping.Complete Packaging Design for Electronic Products[J].Packaging Engineering,2012,33(22):56-59. |
| |
| Authors: | XU Hui-yan and E Yu-ping |
| |
| Abstract: | It described the conception and methods for complete packaging solution. Against the electronic prducts,based on the technlogy roadmap of complete packaging design, from the main links including packaging materials choosing, packaging structure design, packaging tests, packaging transport and packaging recycling, it introduced the application of complete packaging design. |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《包装工程》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《包装工程》下载全文 |
|
