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关于实地版印刷压力的研究
引用本文:赵建平,冷彩凤,陈满儒.关于实地版印刷压力的研究[J].包装工程,2007,28(12):273-274.
作者姓名:赵建平  冷彩凤  陈满儒
作者单位:1. 西安永发医药包装有限公司,西安,710075
2. 陕西科技大学,西安,710016
摘    要:以网线版印刷和实地版印刷套印为案例,对套印过程中表现出的前规线偏差较大故障现象进行了详细分析,明确指出了橡皮滚筒包衬过厚是其根本原因.文中对滚筒包衬的增减与印刷图文宽度尺寸的数据关系作了计算,并提出正确控制实地版印刷压力的方法,供同行参考.

关 键 词:印刷压力  网线版  实地版  套印  前规  滚筒包衬
文章编号:1001-3563(2007)12-0273-02
修稿时间:2007年9月12日

Study of Solid Plate Printing Pressure
ZHAO Jian-ping,LENG Cai-feng,CHEN Man-ru.Study of Solid Plate Printing Pressure[J].Packaging Engineering,2007,28(12):273-274.
Authors:ZHAO Jian-ping  LENG Cai-feng  CHEN Man-ru
Abstract:
Keywords:
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