| 脆值的设计许用值研究 |
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| 引用本文： | 徐人平,张晓龙,杨维平.脆值的设计许用值研究[J].包装工程,2002,23(6):15-16,23. |
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| 作者姓名： | 徐人平 张晓龙 杨维平 |
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| 作者单位： | 昆明理工大学,云南,昆明,650051 |
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| 摘 要： | 在讨论脆值的设计许用值基本概念的基础上，对其试验数据进行了分布拟合讨论，并应用正态分布和对数正态分布分别计算了其-30基值，A基值和B基值，从而为脆值的可靠性计算奠定基础。
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| 关 键 词： | 脆值 设计许用值 正态分布 对数正态分布 材料 力学性能 包装结构设计 产品质量标准 |
| 文章编号： | 1001-3563(2002)06-00015-02 |
Research on Design Permissible Value of Frailty |
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| XU Ren ping,ZHANG Xiao long,YANG We ping.Research on Design Permissible Value of Frailty[J].Packaging Engineering,2002,23(6):15-16,23. |
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| Authors: | XU Ren ping ZHANG Xiao long YANG We ping |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Frailty Design permissible value Normal distribution Logarithmic normal distribution |
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