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| 气流粉碎法制备超细硅酸钙粒子的研究 | |
| 引用本文： | 曾贵玉,聂福德,等.气流粉碎法制备超细硅酸钙粒子的研究[J].材料科学与工程,2001,19(4):80-83. |
| 作者姓名： | 曾贵玉 聂福德 |
| 作者单位： | [1]中国工程物理研究院化工材料研究所，四川省绵阳市621900 [2]中国工程物理研究院化工材料研究所，四川省绵阳市62 |
| 摘 要： | 采用超音速气流粉碎法进行硅酸钙的超细粉碎，借助激光粒度仪和TEM进行超细粒子粒径和形貌表征。得到了平均粒径1.1μm、粒径分布0．4－3μm、粒子大小形状基本一致的超细硅酸钙样品。研究表明，气流粉碎后的超细粒子易于形成软团聚，但在应用时容易分散。 |
| 关 键 词： | 气流粉碎 硅酸钙 超细粒子 粒径 制备 高聚物基复合材料 |
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