首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

显微干涉法在MEMS结构三维形貌测试中的应用
引用本文:孙伟,刘雯雯,康新,何小元.显微干涉法在MEMS结构三维形貌测试中的应用[J].计量学报,2009,30(4).
作者姓名:孙伟  刘雯雯  康新  何小元
作者单位:1. 南京航空航天大学航空宇航学院,江苏,南京,210016
2. 东南大学MEMS教育部重点实验室,江苏,南京,210096
3. 南京理工大学理学院,江苏,南京,210094
基金项目:国家自然科学基金,国家重点基础研究专项经费 
摘    要:鉴于三维形貌在微机电系统(MEMS)测试领域的重要地位及显微干涉法在光学计量领域的高精度性能,开展了显微干涉法在MEMS结构三维形貌测试中的应用研究.基于小波变换极高的去噪性能及处理无载波条纹的优点,包裹相位采用连续小波变换的方法提取.基于展开相位拐点与符号歧义点的单应性,开展了通过检测展开相位拐点并对展开相位进行校正的方法恢复非单调条纹图的真实相位的研究.采用上述方法,成功测试了微梁的静、动态三维形貌及手机芯片的翘曲变形.该项研究为MEMS结构的三维形貌测试提供了高精度且简单快速的测量手段.

关 键 词:计量学  显微干涉法  微机电系统  三维形貌  微梁  手机芯片

Measurement of 3-D Profile of MEMS Structure with Microscopic Interferometry
SUN Wei,LIU Wen-wen,KANG Xin,HE Xiao-yuan.Measurement of 3-D Profile of MEMS Structure with Microscopic Interferometry[J].Acta Metrologica Sinica,2009,30(4).
Authors:SUN Wei  LIU Wen-wen  KANG Xin  HE Xiao-yuan
Abstract:
Keywords:
本文献已被 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号