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| 绿色高性能电子组装钎料研究的新进展 | |
| 引用本文： | 史耀武,夏志东,雷永平,李晓延.绿色高性能电子组装钎料研究的新进展[J].新材料产业,2001(12):30-32. |
| 作者姓名： | 史耀武 夏志东 雷永平 李晓延 |
| 作者单位： | [1]北京工业大学 [2]材料科学与工程学院 [3]新型功能材料教育部重点实验室 |
| 摘 要： | 现在全球电子产品市场的国际竞争已非常激烈，核心是产品的质量和制造成本。另外，产品日趋小型化和多功能化，近年来又对电子产品提出环境协调性的要求，因而迫切要求发展新的电子组装技术及新型连接材料。电子产品的服役条件很不相同。对于航空电子产品，在飞行时要能承受-40℃的低温。 |
| 关 键 词： | 绿色高性能电子 钎料合金 产品质量 表面组装技术 |
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