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热机械光读出非制冷红外成像系统建模分析
引用本文:焦斌斌,陈大鹏,张青川,叶甜春,高杰,伍小平.热机械光读出非制冷红外成像系统建模分析[J].光电工程,2008,35(7):130-135.
作者姓名:焦斌斌  陈大鹏  张青川  叶甜春  高杰  伍小平
作者单位:1. 中国科学院微电子研究所,北京,100029
2. 中国科学技术大学,中国科学院材料力学行为和设计重点实验室,合肥,230037
基金项目:国家自然科学基金 , 国家高技术研究发展计划(863计划)
摘    要:针对热机械光读出非制冷红外成像系统缺乏系统级噪声模型的问题,本文提出了一种光电耦合模型.此模型以光电耦合器件的模式体现了光读出非制冷红外系统的噪声隔离特性.基于此模型,文中将系统噪声划分为由焦平面阵列(FPA)引入的内部噪声和由于光读出系统引入的外部噪声.理论计算显示,系统的内部噪声对应的噪声等效温差(NETD)为5.94 mK .实验结果显示,系统的外部噪声对应的NETD 与系统的总噪声对应的NETD 相当,为98 mK .此结果说明,理论模型中对内部噪声影响的推断是合理的,且光读出成像系统的噪声主要源自外部噪声.

关 键 词:非制冷  红外成像  噪声  建模  MEMS  焦平面阵列  热机械  读出系统  非制冷  红外成像系统  建模分析  Infrared  Imaging  System  Optical  Analysis  噪声影响  理论模型  结果  实验  NETD  等效温差  对应  显示  理论计算  外部噪声  内部噪声  焦平面阵列
收稿时间:2007/10/17

Modeling and Analysis of the Thermal-mechanical Optical Readout Uncooled Infrared Imaging System
JIAO Bin-bin,CHEN Da-peng,ZHANG Qing-chuan,YE Tian-chun,GAO Jie,WU Xiao-ping.Modeling and Analysis of the Thermal-mechanical Optical Readout Uncooled Infrared Imaging System[J].Opto-Electronic Engineering,2008,35(7):130-135.
Authors:JIAO Bin-bin  CHEN Da-peng  ZHANG Qing-chuan  YE Tian-chun  GAO Jie  WU Xiao-ping
Affiliation:JIAO Bin-bin1,CHEN Da-peng1,ZHANG Qing-chuan2,YE Tian-chun1,GAO Jie2,WU Xiao-ping 2 ( 1. Institute of Microelectronics,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100029,China,2. Key Laboratory of Mechanical Behavior , Design of Materials,University of Science , Technology of China,Hefei 230027,China )
Abstract:To describe and analyze the system level noises of the thermal-mechanical optical readout uncooled infrared imaging system, a photoelectricity coupling model is presented. The photoelectricity coupling device in the model shows the noise isolation characteristic of the optical readout IR imaging system. Based on the model, the noises are partitioned into two kinds: internal noises which are from the Focal Plane Array (FPA), and external noises which are from the optical readout system. The Noise-equivalent ...
Keywords:uncooled  infrared imaging  noise  modeling  MEMS  FPA  
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