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硅超薄可动悬空薄膜的弹性模量测试分析
引用本文:赵林林,徐晨,霍文晓,赵慧,杨道虹,沈光地.硅超薄可动悬空薄膜的弹性模量测试分析[J].功能材料与器件学报,2005,11(3):373-376.
作者姓名:赵林林  徐晨  霍文晓  赵慧  杨道虹  沈光地
作者单位:北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京市光电子技术实验室,北京,100022
基金项目:北京市教委项目(KM200310005009)
摘    要:利用纳米硬度计通过对超薄悬空薄膜的弯曲试验来测定硅可动悬空薄膜的弹性模量。硅悬空薄膜采用各向异性湿法腐蚀自停止技术制备。纳米硬度计测试方法精确测量了硅悬空薄膜的弯曲形变。试验研究表明,尺寸为2mm×1μm的硅悬空薄膜的弹性模量平均值为152GPa,差异为3.9%-6.8%。

关 键 词:微电子机械系统  振动薄膜  杨氏模量  纳米硬度计
文章编号:1007-4252(2005)03-0373-04
收稿时间:2004-12-28
修稿时间:2005-03-31

Measurement and analysis on Young's modulus of silicon super thin free-handing diaphragm
ZHAO Lin-lin,XU Chen,HUO Wen-xiao,ZHAO Hui,YANG Dao-hong,SHEN Guang-di.Measurement and analysis on Young''''s modulus of silicon super thin free-handing diaphragm[J].Journal of Functional Materials and Devices,2005,11(3):373-376.
Authors:ZHAO Lin-lin  XU Chen  HUO Wen-xiao  ZHAO Hui  YANG Dao-hong  SHEN Guang-di
Abstract:
Keywords:
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