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| 镀银工艺在SMD-LED的封装中醮优势与应用 | |
| 引用本文： | 许振军,宋晓明,陈丹萍.镀银工艺在SMD-LED的封装中醮优势与应用[J].硅谷,2012(23):34-35. |
| 作者姓名： | 许振军 宋晓明 陈丹萍 |
| 作者单位： | 浙江古越龙山电子科技发展有限公司 |
| 摘 要： | 主要阐述的是使用镀银板产品的结构优势与在其产品实际当中的应用。通过对银板与普通板生产的产品对比分析，可以看出镀银工艺对产品亮度特性有大幅度提升，是一种实现高亮度产品的有效改进方法。 |
| 关 键 词： | 电镀银 选镀银 绝缘胶 背金 法向光线 |
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