| 铜基引线框架材料研究进展 |
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| 引用本文： | 范莉,刘平,贾淑果,田保红,张毅.铜基引线框架材料研究进展[J].材料开发与应用,2008,23(4). |
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| 作者姓名： | 范莉 刘平 贾淑果 田保红 张毅 |
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| 作者单位： | 1. 河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003
2. 西安理工大学材料科学与工程学院,陕西,西安,710048 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)，国家自然科学基金，河南省杰出青年科学基金 |
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| 摘 要： | 引线框架是集成电路中极为关键的部件之一,其主要功能是支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路等。铜合金以其优良的性能成为重要的引线框架材料。本文综述了铜基引线框架的国内外研究现状,并重点介绍了在Cu-Ni-Si合金中加入微量合金元素P、Cr、Ag的微合金化研究成果。
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| 关 键 词： | 集成电路 引线框架 Cu-Ni-Si合金 |
Progress in Copper Alloys for Lead Frame Research |
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| FAN Li,LIU Ping,JIA Shu-guo,TIAN Bao-hong,ZHANG Yi.Progress in Copper Alloys for Lead Frame Research[J].Development and Application of Materials,2008,23(4). |
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| Authors: | FAN Li LIU Ping JIA Shu-guo TIAN Bao-hong ZHANG Yi |
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| Abstract: | The lead frame is one of the key parts in integrated circuit,which supports core wafer,dissipates heat and connects with outer parts.Copper alloys have become important materials for making lead frames.as its excellent properties.The current status of research on lead frame materials at home and abroad is reviewed.covering the improvement of Cu-Ni-Si alloy with elements P,Cr and Ag alloy elements P,Cr and Ag to Cu-Ni-Si alloy in our recent research is discussed in this paper. |
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| Keywords: | Intergrated Circuit Lead Frame Cu-Ni-Si alloy |
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