混入银沸石的抗菌性包装材料

最近,混入银沸石的抗菌性包装材料,正在受到人们的重视。构成这种基材的沸石,是以有机硅、铝、钠等氧化物为主要成分的多孔质结品。银沸石是用银置换部分钠的产物。关于银的抗菌性,已有很多报导。若与用铜或亚铅等银以外的金属置换的物质相比,银沸石的抗菌性能好得多。