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| Cu-0.7Cr-0.13Zr合金时效强化行为的研究 | |
| 引用本文： | 董企铭,苏娟华,刘平,李贺军,康布熙.Cu-0.7Cr-0.13Zr合金时效强化行为的研究[J].材料科学与工艺,2004,12(6):630-632. |
| 作者姓名： | 董企铭 苏娟华 刘平 李贺军 康布熙 |
| 作者单位： | 1. 河南科技大学,材料学院,河南,洛阳,471003 2. 河南科技大学,材料学院,河南,洛阳,471003;西北工业大学,材料学院,陕西,西安,710072 3. 西北工业大学,材料学院,陕西,西安,710072 |
| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) , 西北工业大学校科研和教改项目 |
| 摘 要： | 研究了不同时效工艺对Cu-0.7Cr-0.13Zr合金的硬度和导电性能的影响,利用透射电镜分析了合金的时效析出微观组织.研究表明:500℃时效6 h后硬度和电导率具有141HV和76%IACS,强度的提高主要是由扩展位错以及共格弥散析出所造成的;合金在550℃时效2 h硬度和电导率仍具有126HV和77%IACS,析出相仍较细小,但与基体失去共格关系;最佳时效工艺条件为500℃时效4～6 h,硬度为134～141HV,电导率达72%～76%IACS. |
| 关 键 词： | Cu-Cr-Zr合金 扩展位错 共格强化 时效 硬度 电导率 |
| 文章编号： | 1005-0299(2004)06-0630-03 |
| 修稿时间： | 2003年8月26日 |
Strengthening of aging precipitation in a Cu-0.7Cr-0.13Zr alloy |
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