| 电子封装基片材料研究进展 |
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| 引用本文： | 张强,孙东立,武高辉.电子封装基片材料研究进展[J].材料科学与工艺,2000,8(4):66-72. |
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| 作者姓名： | 张强 孙东立 武高辉 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院，黑龙江哈尔滨 150001 |
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| 摘 要： | 阐述了电子封装领域对基片材料的基本要求，分析了电子封装用陶瓷，环氧玻璃，金钢石，金属及金属基合材料的性能特点，论述了电子封装基本的研究现状，并指出了发展方向。
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| 关 键 词： | 电子封装 性能 基片材料 陶恣 环氧玻璃 金钢石 |
| 文章编号： | 1005-0299(2000)04-0066-07 |
| 修稿时间： | 2000年5月26日 |
Recent achievements in research for electronic packaging substrate materials |
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| ZHANG Qiang,SUN Dong li,WU Gao hui.Recent achievements in research for electronic packaging substrate materials[J].Materials Science and Technology,2000,8(4):66-72. |
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| Authors: | ZHANG Qiang SUN Dong li WU Gao hui |
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| Abstract: | Reviews the elemental requirements for electronic packaging substrate materials, and analyses the characteristics of ceramics, epoxy glasses, diamond, metals and metal matrix composites used for electronic packaging, and discusses the recent achievements in the research for electronic packaging substrate materials. |
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| Keywords: | electronic packaging substrate performance actuality |
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