| Inconel718合金扩散连接接头的组织与性能研究 |
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| 引用本文： | 韩文波,张凯锋,王国峰,王波.Inconel718合金扩散连接接头的组织与性能研究[J].材料科学与工艺,2005,13(3):308-311. |
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| 作者姓名： | 韩文波 张凯锋 王国峰 王波 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001;哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001;哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001;哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001 |
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| 摘 要： | 对细晶Incone1718高温合金无中间层和加Ni箔中间层两种情况下的扩散连接进行了研究,分析了不同的连接温度、连接压力、连接时间等工艺参数对接头剪切强度的影响;通过SEM、EPMA和金相技术对接头微观组织和力学性能进行了分析.确定了获得优质接头的最佳工艺参数区间,即扩散连接温度T=1 050℃,连接压力P=20 MPa,连接时间t=45 min,选用Ni箔作为中间层,厚度为25 μm.
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| 关 键 词： | 镍基合金 扩散连接 中间层 Inconel 718合金 |
| 文章编号： | 1005-0299(2005)03-0308-04 |
| 修稿时间： | 2003年9月5日 |
Research on microstructures and properties of diffusion bonding joints for Inconel 718 superalloy |
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| HAN Wen-bo,ZHANG Kai-feng,WANG Guo-feng,WANG bo.Research on microstructures and properties of diffusion bonding joints for Inconel 718 superalloy[J].Materials Science and Technology,2005,13(3):308-311. |
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| Authors: | HAN Wen-bo ZHANG Kai-feng WANG Guo-feng WANG bo |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | nickel-base alloy diffusion bonding nickel foil interlayer Inconel 718 alloy |
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