| Ti/Al异种材料真空扩散焊及界面结构研究 |
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| 引用本文： | 李亚江,S. A. Gerasimov,王娟,马海军,任江伟.Ti/Al异种材料真空扩散焊及界面结构研究[J].材料科学与工艺,2007,15(2):206-210. |
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| 作者姓名： | 李亚江 S. A. Gerasimov 王娟 马海军 任江伟 |
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| 作者单位： | 山东大学,材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室,山东,济南,250061;莫斯科鲍曼科技大学,材料科学与工程系,莫斯科,105005;莫斯科鲍曼科技大学,材料科学与工程系,莫斯科,105005;山东大学,材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室,山东,济南,250061 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金
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山东省中青年优秀科学家奖励基金 |
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| 摘 要： | 采用钛板表面渗铝工艺成功地实现了Ti/Al的扩散连接,通过扫描电镜(SEM)、显微硬度、X射线衍射等,对Ti/Al扩散焊接头区的组织结构进行了分析.试验结果表明:Ti/Al扩散焊接头区由钛侧界面、扩散过渡区、铝侧界面组成;在Ti/Al扩散焊界面附近的过渡区中可能形成Ti3Al、TiAl和TiAl3金属间化合物.控制工艺参数能够减小生成的金属间化合物层的厚度.距扩散焊界面较远铝基体一侧的显微硬度为30～40HM,钛基体和过渡区界面附近没有明显的脆性相.
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| 关 键 词： | 扩散焊接 显微组织 界面 金属间化合物 |
| 文章编号： | 1005-0299(2007)02-0206-05 |
| 修稿时间： | 2005-02-21 |
A study of vacuum diffusion bonding and interface structure of Ti/Al dissimilar materials |
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| LI Ya-jiang,S. A. Gerasimov,WANG Juan,MA Hai-jun,REN Jiang-wei.A study of vacuum diffusion bonding and interface structure of Ti/Al dissimilar materials[J].Materials Science and Technology,2007,15(2):206-210. |
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| Authors: | LI Ya-jiang S A Gerasimov WANG Juan MA Hai-jun REN Jiang-wei |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | diffusion bonding microstructure interface intermetallic |
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