| 环保型电子封装用Sip/Al复合材料性能研究 |
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| 引用本文： | 武高辉,修子扬,孙东立,张强,宋美慧.环保型电子封装用Sip/Al复合材料性能研究[J].材料科学与工艺,2006,14(3):244-246,250. |
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| 作者姓名： | 武高辉 修子扬 孙东立 张强 宋美慧 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)
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黑龙江省哈尔滨市科技局科研项目 |
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| 摘 要： | 为研究电子封装用Sip/Al复合材料热物理及力学性能,利用挤压铸造方法制备了体积分数为65%的Sip/LD11(Al-12%Si)可回收环保型复合材料.采用TEM观察、膨胀仪、激光导热综合测试仪以及万能电子拉伸试验机等设备及技术对复合材料进行研究.结果表明:Sip/LD11复合材料组织致密,材料中未观察到孔洞和缺陷;20～50℃时复合材料的热膨胀系数为8.1×10-6/℃,并随着温度的升高而增加,退火处理能够降低复合材料的热膨胀系数;Sip/LD11复合材料铸造状态和热处理状态的热导率分别为132.9、160.1 W/m·℃,复合材料的弯曲强度和比模量较高;可以采用化学镀方法在复合材料表面涂覆Ni层,镀层结合强度良好,是一种优异的电子封装用复合材料.
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| 关 键 词： | Si 铝基复合材料 热导率 热膨胀 电子封装 |
| 文章编号： | 1005-0299（2006）03-0244-03 |
| 收稿时间： | 2004-05-25 |
| 修稿时间： | 2004-05-25 |
Study on properties of the environmental-friendly Sip/Al composites for electronic packaging applications |
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| WU Gao-hui,XIU Zi-yang,SUN Dong-li,ZHANG Qiang,SONG Mei-hui.Study on properties of the environmental-friendly Sip/Al composites for electronic packaging applications[J].Materials Science and Technology,2006,14(3):244-246,250. |
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| Authors: | WU Gao-hui XIU Zi-yang SUN Dong-li ZHANG Qiang SONG Mei-hui |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Si aluminum matrix composites thermal expansion thermal conductivity electronic packaging |
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