| 稀土Ce对SnAgCu合金显微组织及剪切强度的影响 |
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| 引用本文： | 刘文胜,罗莉,马运柱,彭芬,黄国基.稀土Ce对SnAgCu合金显微组织及剪切强度的影响[J].材料科学与工艺,2012,20(6):115-120. |
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| 作者姓名： | 刘文胜 罗莉 马运柱 彭芬 黄国基 |
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| 作者单位： | 中南大学 粉末冶金国家重点实验室,长沙 410083;中南大学 粉末冶金国家重点实验室,长沙 410083;中南大学 粉末冶金国家重点实验室,长沙 410083;中南大学 粉末冶金国家重点实验室,长沙 410083;中南大学 粉末冶金国家重点实验室,长沙 410083 |
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| 基金项目： | 国家配套项目( JPPT-115-2-1057). |
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| 摘 要： | 研究了稀土Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu合金显微组织及焊点剪切强度的影响规律.利用扫描电镜对铸态合金及焊点显微组织和断口形貌进行了观察和分析,利用能谱仪对铸态合金组分进行测试,采用力学试验机测试焊点的剪切强度.研究表明:当Ce添加量为0.25%时,铸态合金显微组织中β-Sn相与Ag3Sn相明显细化,出现了少量的Sn-Ce相及Ce的偏聚区;采用气雾化粉末所配制的焊膏进行回流焊,添加Ce后,焊点基体组织比未添加时明显优化;经过气雾化制粉,Ce向粉末表面富集并极易氧化,导致焊粉氧含量升高,使得回流焊接后焊料/Cu界面IMC层附近孔洞增加,焊点剪切强度降低.
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| 关 键 词： | SnAgCu焊料 稀土Ce 显微组织 剪切强度 气雾化 |
| 收稿时间： | 2011/7/18 0:00:00 |
Effects of rare earth Ce on microstructure and shear properties of SnAgCu solder alloys |
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| LIU Wen-sheng,LUO Li,MA Yun-zhu,PENG fen and HUANG Guo-ji.Effects of rare earth Ce on microstructure and shear properties of SnAgCu solder alloys[J].Materials Science and Technology,2012,20(6):115-120. |
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| Authors: | LIU Wen-sheng LUO Li MA Yun-zhu PENG fen and HUANG Guo-ji |
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| Affiliation: | State Key Laboratory for Powder Metallurgy,Central South University,Changsha 410083,China;State Key Laboratory for Powder Metallurgy,Central South University,Changsha 410083,China;State Key Laboratory for Powder Metallurgy,Central South University,Changsha 410083,China;State Key Laboratory for Powder Metallurgy,Central South University,Changsha 410083,China;State Key Laboratory for Powder Metallurgy,Central South University,Changsha 410083,China |
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