| 熔渗法制备的钨铜复合材料及其显微组织 |
| |
| 引用本文： | 宁超,蔡宏伟,仲守亮,张德明,沈忠良.熔渗法制备的钨铜复合材料及其显微组织[J].理化检验(物理分册),2003,39(12):609-613. |
| |
| 作者姓名： | 宁超 蔡宏伟 仲守亮 张德明 沈忠良 |
| |
| 作者单位： | 1. 上海材料研究所,上海,200437
2. 霍尼维尔上海全球技术支援中心,上海,201203 |
| |
| 摘 要： | 采用粉末预处理、添加诱导铜粉和还原气氛下熔渗的方法制备了用于电子封装／热沉的钨铜金属基复合材料。对比了不同工艺条件下采用熔渗法制备的钨铜复合材料的显微组织，并讨论了钨粉粒径、添加诱导刺等不同工艺条件对钨铜复合材料组织的影响。实验结果表明，当钨粉粒径为5～9μm，诱导铜粉粒径-500目时，经预烧结与熔渗过程得到的钨铜复合材料具有较高的组织均匀性和相对密度及良好的物理性能。
|
| 关 键 词： | 熔渗法 钨铜复合材料 显微组织 热膨胀系数 导热性能 生坯压制 预烧骨架 粉末压制曲线 钨粉粒度 |
| 文章编号： | 1001-4012(2003)12-0609-05 |
| 修稿时间： | 2003年5月23日 |
THE MICROSTRUCTURE OF THE TUNGSTEN / COPPER COMPOSITES PREPARED BY INFILTRATION |
| |
| NING Chao,CAI Hong-wei,ZHONG Shou-liang,ZHANG De-ming,SHEN Zhong-liang.THE MICROSTRUCTURE OF THE TUNGSTEN / COPPER COMPOSITES PREPARED BY INFILTRATION[J].Physical Testing and Chemical Analysis Part A:Physical Testing,2003,39(12):609-613. |
| |
| Authors: | NING Chao CAI Hong-wei ZHONG Shou-liang ZHANG De-ming SHEN Zhong-liang |
| |
| Affiliation: | NING Chao~1,CAI Hong-wei~2,ZHONG Shou-liang~1,ZHANG De-ming~1,SHEN Zhong-liang~1 |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | W/Cu composites Microstructure Infiltration Process condition |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
