| 流延法制备低温烧结的高热导率AlN基片 |
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| 引用本文： | 吴音,缪卫国.流延法制备低温烧结的高热导率AlN基片[J].无机材料学报,1996,11(4):606-610. |
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| 作者姓名： | 吴音 缪卫国 |
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| 作者单位： | 清华大学材料科学与工程系 |
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| 摘 要： | 本文研究了流延法制备低温烧结的高热导率ＡｌＮ基片过程中影响流延浆料粘度的主要因素，结果表明，溶剂比例的增加会导致浆料粘度下降。增塑剂的减少则使粘度上升，本文还研究了添加剂对ＡｌＮ陶瓷烧结及热导性能的影响，实验表明Ｂ２Ｏ３能以过渡液相的形式促进烧结，而Ｄｙ２ｏ３在低温下人较好的去除ＡｌＮ晶格氧的能力，通过添加Ｄｙ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３等组成的混合助烧结剂。在１６５０℃下烧结４ｈ，获得了热导率高达１３０Ｗ／
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| 关 键 词： | 低温烧结 流延法 热导率 氮化铝陶瓷 电子陶瓷 |
Tape-casting Fabrication of Low-temperature Sintering AlN Substratewith High Thermal Conductivity |
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| Wu Yin,Miao Weiguo,Zhou Heping.Tape-casting Fabrication of Low-temperature Sintering AlN Substratewith High Thermal Conductivity[J].Journal of Inorganic Materials,1996,11(4):606-610. |
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| Authors: | Wu Yin Miao Weiguo Zhou Heping |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | aluminum nitride low-temperature sintering tape-casting |
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