| Al/Al2O3陶瓷接合基板的制备及性能研究 |
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| 引用本文： | 彭榕,周和平,宁晓山,徐伟,林渊博.Al/Al2O3陶瓷接合基板的制备及性能研究[J].无机材料学报,2002,17(4):731-736. |
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| 作者姓名： | 彭榕 周和平 宁晓山 徐伟 林渊博 |
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| 作者单位： | 清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，北京100084 |
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| 摘 要： | 在675－825℃、氮气气氛下，使用石墨模具压铸的方法制备出Al/Al2O3电子陶瓷基板，利用力学拉伸试验机测试了Al和Al2O3的结合强度，界面抗拉强度＞15．94MPa，使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究了其界面的微观结构。
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| 关 键 词： | Al／Al2O3电子陶瓷基板 制备 性能 敷接 剥离强度 氧化铝 铝 结构 |
| 文章编号： | 1000-324X(2002)04-0731-06 |
| 收稿时间： | 2001-7-4 |
| 修稿时间： | 2001年7月4日 |
Research of the Performance of A1/Al2O3 Substrate |
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| PENG Rong,ZHOU He-Ping,NING Xiao-Shan,XU Wei,LIN Yuan-Bo.Research of the Performance of A1/Al2O3 Substrate[J].Journal of Inorganic Materials,2002,17(4):731-736. |
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| Authors: | PENG Rong ZHOU He-Ping NING Xiao-Shan XU Wei LIN Yuan-Bo |
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| Affiliation: | TheStateKeyLaboratoryofNewCeramicandFineProcessing;DepartmentofMaterialsScienceandEngineering;TsinghuaUniversity;Beijing100084;China |
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| Abstract: | After getting rid of Al2O3 film from the surface of melting Al, Al can wet and bond Al2O3 substrate perfectly. In this work, by die-casting-bonding process, in the temperautre range of 948-1098K and under N2 atmosphere, Al/Al2O3 substrates were produced successfully. The performance of Al/Al2O3 substrates was investigated by SEM and mechanic testing equipment. The bonding strength of Al/Al2O3 measured is more than 15.94MPa. |
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| Keywords: | bonding Al die-casting-bonding Al2O3 substrates |
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