| Cu含量对脉冲偏压电弧离子镀TiN-Cu纳米复合薄膜硬度的影响 |
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| 引用本文： | 魏科科,林菁菁,张林,韩克昌,林国强.Cu含量对脉冲偏压电弧离子镀TiN-Cu纳米复合薄膜硬度的影响[J].真空,2013,50(3). |
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| 作者姓名： | 魏科科 林菁菁 张林 韩克昌 林国强 |
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| 作者单位： | 1. 大连理工大学三束材料改性教育部重点实验室,辽宁大连,116024
2. 大连理工大学三束材料改性教育部重点实验室,辽宁大连116024;大连理工大学化工学院,辽宁大连116024 |
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| 摘 要： | 用脉冲偏压电弧离子镀技术在高速钢(HSS)基体上制备了一系列不同Cu含量的TiN-Cu纳米复合薄膜,用EPMA、SEM、GIXRD和纳米压痕等方法分别测试了薄膜的成分、形貌、相组成、硬度和弹性模量,重点考察薄膜成分对其硬度和弹性模量的影响.结果表明,Cu含量对薄膜的硬度和弹性模量影响显著,随着Cu含量的增加,薄膜硬度和弹性模量先增大后减小,在Cu含量为1.28 at％时,硬度和弹性模量达到最大值,分别为45.0 GPa和562.0 GPa.最后对TiN-Cu纳米复合薄膜的非晶-纳米晶强化机制进行了讨论.
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| 关 键 词： | 脉冲偏压电弧离子镀 TiN-Cu纳米复合薄膜 硬度 弹性模量 强化机制 |
Effect of copper content on the hardness of pulsed bias arc ion plating TiN-Cu nanocomposite films |
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| WEI Ke-ke
,
LIN Jing-jing
,
ZHANG Lin
,
HAN Ke-chang
,
LIN Guo-qiang.Effect of copper content on the hardness of pulsed bias arc ion plating TiN-Cu nanocomposite films[J].Vacuum,2013,50(3). |
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| Authors: | WEI Ke-ke LIN Jing-jing ZHANG Lin HAN Ke-chang LIN Guo-qiang |
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