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| 化学镀Ni-W-P合金沉积机理初探 | |
| 引用本文： | 俞素芬,雷军,范伟光,吴卫,张可敏.化学镀Ni-W-P合金沉积机理初探[J].材料保护,2001,34(12):18-19. |
| 作者姓名： | 俞素芬 雷军 范伟光 吴卫 张可敏 |
| 作者单位： | 吉林工学院材料工程系, |
| 摘 要： | 通过对化学镀的Ni-W-P合金镀层镀态下的表面形貌特征及镀层断面组织的观察与分析，研究了化学镀Ni-W-P合金镀层的沉积机理。结果表明，合金原子优先在基底金属表面能量较高的划痕、蚀孔边缘处沉积。Ni-W-P非晶态合金镀层由圆形基元以交错层叠方式叠加而成。 |
| 关 键 词： | 化学镀 Ni－W－P合金 非晶态 沉积机理 镀合金 电镀 |
| 文章编号： | 1001-1560(2001)12-0018-02 |
Preliminary Study on the Deposition Mechanism of Electroless Ni-W-P Alloy |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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