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影响碳纤维表面镀铜速率的因素
引用本文:高嵩,姚广春.影响碳纤维表面镀铜速率的因素[J].材料保护,2005,38(4):32-34.
作者姓名:高嵩  姚广春
作者单位:1. 东北大学材料与冶金学院,辽宁,沈阳,110004;沈阳化工学院应用化学系,辽宁,沈阳,110142
2. 东北大学材料与冶金学院,辽宁,沈阳,110004
摘    要:在碳纤维表面先化学镀铜再电镀铜可获得具有一定厚度且均匀的铜镀层.研究了甲醛、配位剂、稳定剂等用量、pH值、温度、电流密度、电解时间等对碳纤维增重率的影响,确定了镀铜的最佳配方,并用扫描电镜验证了镀铜效果.结果表明,最佳化学镀铜配方为16 g/L CuSO-4·5H-2O,25 g/L EDTA·2Na,15 g/L酒石酸钾钠,15 g/L NaOH, 5 mg/L 2,2′-联吡啶,15 mg/L K-4Fe(CN)-6,6 mL甲醛(分析纯).本法既较好地解决了碳纤维束的黑心问题,又可获得较厚的镀层,且镀层与碳纤维的结合更牢.

关 键 词:化学镀铜  电镀铜  碳纤维  沉积速率  影响  碳纤维束  表面镀铜  速率  因素  Carbon  Fiber  Deposition  Rate  Copper  结合  镀层  黑心问题  分析纯  联吡啶  NaOH  酒石酸钾钠  EDTA  结果  效果  验证  扫描电镜
文章编号:1001-1560(2005)04-0032-03

Factors Affecting the Copper Deposition Rate on Carbon Fiber
GAO Song,YAO Guang-chun.Factors Affecting the Copper Deposition Rate on Carbon Fiber[J].Journal of Materials Protection,2005,38(4):32-34.
Authors:GAO Song  YAO Guang-chun
Abstract:
Keywords:electroless copper plating  copper electroplating  carbon fiber  deposition rate
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