|
|||||
|
|
| 巯基乙酸加速化学镀镍的机理 | |
| 引用本文： | 韩克平,方景礼.巯基乙酸加速化学镀镍的机理[J].材料保护,1996,29(7):7-9. |
| 作者姓名： | 韩克平 方景礼 |
| 作者单位： | 南京大学化学系，南京大学应用化学研究所 |
| 摘 要： | 测定了巯基乙酸对镍的沉积速度、氢的析出量、化学镀镍的阴阳极极化曲线和稳定电位的影响。提出了巯基中速化学镀镍机理模型。 |
| 关 键 词： | 镀镍 加速剂 巯基乙酸 电镀 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |