| 直流电场作用下的快速粉末渗硅工艺 |
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| 引用本文： | 赵爱玲,周正华,谢飞,潘献波,胡静.直流电场作用下的快速粉末渗硅工艺[J].材料保护,2010,43(10). |
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| 作者姓名： | 赵爱玲 周正华 谢飞 潘献波 胡静 |
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| 作者单位： | 常州大学材料科学与工程学院,江苏,常州,213164;海安县科学技术局,江苏,南通,226600;常州大学材料科学与工程学院,江苏,常州,213164 |
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| 基金项目： | 江苏省高校自然科学基金(06KJB430021); 江苏省大学生实践创新训练计划(SCZ090-5133A)资助 |
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| 摘 要： | 为了探讨施加直流电场对固体粉末渗硅渗速的影响,以20钢为基材,通过在渗硅介质与被改性样品间施加直流电场,研究快速粉末渗硅的合适工艺条件,并研究该工艺获得的渗层性能。结果表明:直流电场可降低粉末渗硅温度,显著提高渗硅速度;可使常规粉末渗硅温度从1 050℃以上降低到750℃;加热温度为800℃,直流电流6 A时,20钢的渗硅层厚约85μm;直流电场条件下获得的渗硅层主要由Fe5Si3相组成,在700℃具有良好的抗氧化性能。
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| 关 键 词： | 粉末渗硅 直流电场 抗氧化 20钢 渗硅速度 |
Technology for Fast Powder Siliconizing in the Presence of Direct Current Field |
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| ZHAO Ai-ling,ZHOU Zheng-hua,XIE Fei,PAN Xian-bo,HU Jing.Technology for Fast Powder Siliconizing in the Presence of Direct Current Field[J].Journal of Materials Protection,2010,43(10). |
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| Authors: | ZHAO Ai-ling ZHOU Zheng-hua XIE Fei PAN Xian-bo HU Jing |
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| Affiliation: | ZHAO Ai-ling1,2,ZHOU Zheng-hua1,XIE Fei1,PAN Xianbo1,HU Jing'(1.School of Materials Science , Engineering,Changzhou University,Changzhou 213164,China,2.Science , Technology Bureau of Haian County of Jiangsu Province,Nantong 226600,China). |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | powder siliconizing direct current field oxidation resistance 20 steel siliconizing rate |
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