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| 化学镀第三代活化工艺的研究——离子型钯活化液 | |
| 引用本文： | 邝少林,刘伏保 ,洪春.化学镀第三代活化工艺的研究——离子型钯活化液[J].材料保护,1986(3). |
| 作者姓名： | 邝少林 刘伏保 洪春 |
| 作者单位： | 湖南大学化工系腐蚀与防护教研室 副教授 |
| 摘 要： | 本文提出了以有机碱HD—1为络合剂的离子型钯活化液,并测定了有HD—1时,在不同的pH值下钯活化液中钯的平衡电位值。研究了此活化液各种参数对催化活性的影响。在此基础上,提出了离子型钯活化——水合肼还原工艺,测定了它们的某些性能,并与胶体钯活化工艺作了比较。此工艺适用于ABS塑料和PCB板通孔的金属化。 |
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