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| 化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的研究 | |
| 引用本文： | 钟丽萍,赵转青,黄逢春.化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的研究[J].材料保护,2001,34(6):26-28. |
| 作者姓名： | 钟丽萍 赵转青 黄逢春 |
| 作者单位： | 山西大学化学系 |
| 摘 要： | 采用单因素试验法研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素，根据实验确定了适宜的化学镀铜液配方及工艺规范。优选出的镀液稳定性高，沉铜速率达2．5－3．0μm/20min。镀层延展性好，平整、外观良好，可用于印制线路板的孔金属化及其他塑料电镀。 |
| 关 键 词： | 化学镀铜 镀速 稳定性 镀液 单因素试验法 电镀 |
| 文章编号： | 1001-1560(2001)06-0026-02 |
Deposition Rate and Stability of Electroless Cu Plating Solution |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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