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| 选择性螫合滴定法测定电镀液中的锡、铅 | |
| 引用本文： | 王献科,李玉萍.选择性螫合滴定法测定电镀液中的锡、铅[J].材料保护,1994(1). |
| 作者姓名： | 王献科 李玉萍 |
| 作者单位： | 甘肃兰州钢厂设计所 |
| 摘 要： | 报道了测定电镀液中锡、铅的一种简易、快速的螯合滴定法。方法是先用ＥＤＴＡ螯合锡（Ⅳ）、铅（Ⅱ）和其它金属离子，然后分别用三羟基苯甲酸、Ｈ２ＳＯ４－ＢａＣｌ２为解蔽剂，释放析出相应的锡（Ⅳ）和铅（Ⅱ）、研究了在测定锡、铅时，共存离子的干扰和消除。此法已被用于锡－铅合金电镀液和无氰镀层铅基合金中锡、铅含量的测定。 |
| 关 键 词： | 化学分析，选择性，螯合滴定，铅，锡 |
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