Cu-Ni-P合金的电沉积及镀层性能 |
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引用本文: | 白新波,王为.Cu-Ni-P合金的电沉积及镀层性能[J].材料保护,2012,45(11). |
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作者姓名: | 白新波 王为 |
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作者单位: | 天津大学应用化学系,天津,300072 |
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摘 要: | 目前,少有Cu-Ni-P合金电沉积的研究报道,为此,采用电沉积法制备了Cu-Ni-P镀层,通过循环伏安法考察了铜在Cu-Ni-P镀液中的电化学行为,在此基础上,采用恒电位电沉积法在柠檬酸体系中制备了Cu-Ni-P三元合金镀层,并对镀层的形貌和硬度进行了表征。结果表明:不能单独与铜共沉积的非金属元素P,在一定的工艺条件下,通过在有铜离子的溶液中与镍的诱导共沉积,可以与铜形成Cu-Ni-P合金镀层;Cu-Ni-P合金镀层形貌良好,硬度比Cu镀层有显著提高。
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关 键 词: | Cu-Ni-P合金电沉积 恒电位电沉积 诱导共沉积 镀层硬度 |
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