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α-Al_2O_3/Cu复合电沉积工艺的研究
引用本文:李国俊,郭洪霞,赵乃勤,刘兆年,张宏祥,王玉林.α-Al_2O_3/Cu复合电沉积工艺的研究[J].材料保护,1995(3).
作者姓名:李国俊  郭洪霞  赵乃勤  刘兆年  张宏祥  王玉林
作者单位:天津大学
摘    要:研究了新的复合材料制备技术──复合电沉积法制备α-Al_2O_3/Cu颗粒复合材料的工艺。对镀液成分、镀液中Al_2O_3含量、添加剂、搅拌速度、搅拌方式和施镀时间等工艺因素进行了摸索,并在此基础上研究了不同共沉积条件对复合镀层中α-Al_2O_3含量的影响。为获得具有较高体积份数的Al_2O_3增强铜基复合材料提供理论和实验依据。

关 键 词:复合电沉积,颗粒,添加剂,Al_2O_3/Cu复合材料
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