α-Al_2O_3/Cu复合电沉积工艺的研究 |
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引用本文: | 李国俊,郭洪霞,赵乃勤,刘兆年,张宏祥,王玉林.α-Al_2O_3/Cu复合电沉积工艺的研究[J].材料保护,1995(3). |
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作者姓名: | 李国俊 郭洪霞 赵乃勤 刘兆年 张宏祥 王玉林 |
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作者单位: | 天津大学 |
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摘 要: | 研究了新的复合材料制备技术──复合电沉积法制备α-Al_2O_3/Cu颗粒复合材料的工艺。对镀液成分、镀液中Al_2O_3含量、添加剂、搅拌速度、搅拌方式和施镀时间等工艺因素进行了摸索,并在此基础上研究了不同共沉积条件对复合镀层中α-Al_2O_3含量的影响。为获得具有较高体积份数的Al_2O_3增强铜基复合材料提供理论和实验依据。
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关 键 词: | 复合电沉积,颗粒,添加剂,Al_2O_3/Cu复合材料 |
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