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| 超声红外热像技术中的微裂纹发热数值计算 | |
| 引用本文： | 米小兵,张淑仪.超声红外热像技术中的微裂纹发热数值计算[J].声学技术,2003,22(Z2):279-281. |
| 作者姓名： | 米小兵 张淑仪 |
| 作者单位： | 近代声学国家重点实验室,南京大学声学研究所,南京,210093 |
| 摘 要： | 1引言 近年来,超声红外热像技术作为一种新型无损检测技术1],引起很大重视,其原理为超声波通过耦合剂输入被检测试件,超声波与缺陷相互作用,声能转化为热能,使缺陷区局部产生附加的温度升高,通过红外热像仪显示缺陷的位置和大小.针对超声引起缺陷区的局部发热机制,目前已提出一些定性解释1-3].然而,由于求解析解的困难性,到目前为止,局部发热机制仍未得到定量的计算和解释. |
Numerical Calculation of the Heating Generated by Microcracks in Ultrasonic Infrared Imaging |
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