| 一种制作高阻抗背衬材料的新方法 |
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| 引用本文： | 吴锦川,蔡恒辉.一种制作高阻抗背衬材料的新方法[J].声学技术,2008,27(2):214-216. |
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| 作者姓名： | 吴锦川 蔡恒辉 |
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| 作者单位： | 汕头超声仪器研究所,汕头,515041 |
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| 摘 要： | 文章分析了已有方法制作高阻抗背衬材料的不足，阐述了制作高性能背衬材料的新方法。新的高阻抗背衬材料，声衰减性能优异，材料的结合力高。该材料应用于制作2．8MHz窄脉冲探头，带宽达到120％以上。
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| 关 键 词： | 超声检测 宽频带探头 背衬 |
| 文章编号： | 1000-3630(2008)-02-0214-03 |
| 收稿时间： | 2007/4/10 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2007年4月10日 |
New technique for manufacturing high impedance backing composites |
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| WU Jin-chuan and CAI Heng-hui.New technique for manufacturing high impedance backing composites[J].Technical Acoustics,2008,27(2):214-216. |
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| Authors: | WU Jin-chuan and CAI Heng-hui |
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| Affiliation: | WU Jin-chuan, CM Heng-hui (Shantou Institute of Ultrasonic Instruments, Shantou 515041, China) |
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| Abstract: | The deficiency of the existing .high impedance backing composites is pomte（1 out and a new technique for manufacturing high impedance backing composites, which give better acoustic attenuation performance, is illustrated. The immersion probe with new high impedance backing provides a broad band of more than 120%. |
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| Keywords: | ultrasonic testing broadband probe backings |
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