| 硅改性酚醛树脂高温粘结部件的粘接强度及导电性能 |
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| 引用本文： | 王继刚,郭全贵,刘朗,宋进仁.硅改性酚醛树脂高温粘结部件的粘接强度及导电性能[J].材料工程,2000(8):15-17. |
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| 作者姓名： | 王继刚 郭全贵 刘朗 宋进仁 |
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| 作者单位： | 中国科学院山西煤炭化学研究所,太原,030001 |
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| 摘 要： | 以酚醛树脂（Phenol-Formaldehyde Resin,PF)为粘结剂主体，以硅对其改性配制高温粘结剂，并对石墨材料进行粘接，测试了不同温度（200℃，800℃，1500℃）热处理后的剪切强度和导电性能，结果表明，200℃热处理的样品破坏形式均为石墨基体断裂。800℃处理后粘接样品的电阻度大幅度下降（与200℃热处理相比），同时有较高的粘接强度；随热处理温度提高至1500℃，粘接强度和电阻率迅速下降，此外,本研究对粘接强度，导电性能与粘结剂结构相组成及热处理温度间的关系进行了探讨。
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| 关 键 词： | 硅改性 酚醛树脂 粘接强度 导电性能 高温粘结剂 剪切强度 热处理 |
Adhesive Shear Strength and Electrical Conductivity of Graphite Bonded by Adhesives of Phenol-formaldehyde Resin Modified by Silicon |
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| WANG Ji-gang,GUO Quan-gui,LIU Lang,SONG Jin-ren.Adhesive Shear Strength and Electrical Conductivity of Graphite Bonded by Adhesives of Phenol-formaldehyde Resin Modified by Silicon[J].Journal of Materials Engineering,2000(8):15-17. |
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| Authors: | WANG Ji-gang GUO Quan-gui LIU Lang SONG Jin-ren |
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