| 湿热贮存环境下电子器件表面镀层的腐蚀研究 |
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| 引用本文： | 刘慧丛,邢阳,李卫平,朱立群.湿热贮存环境下电子器件表面镀层的腐蚀研究[J].材料工程,2010(2). |
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| 作者姓名： | 刘慧丛 邢阳 李卫平 朱立群 |
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| 作者单位： | 北京航空航天大学,材料科学与工程学院,空天材料与服役教育部重点实验室,北京,100191;北京航空航天大学,材料科学与工程学院,空天材料与服役教育部重点实验室,北京,100191;北京航空航天大学,材料科学与工程学院,空天材料与服役教育部重点实验室,北京,100191;北京航空航天大学,材料科学与工程学院,空天材料与服役教育部重点实验室,北京,100191 |
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| 基金项目： | 中国航天科技集团公司航天科技创新基金资助项目(CASC0504) |
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| 摘 要： | 针对电子设备中器件在贮存环境下由于温度、湿度的变化引发的腐蚀问题,对引脚镀覆Ni/Pd/Au镀层的电子器件进行湿热试验,考察了贮存环境中的温度、相对湿度以及器件表面状态包括黏附盐分、表面划伤、黏附灰尘等因素对器件引脚表面镀层腐蚀的影响;用扫描电镜和能谱仪等研究了带Ni/Pd/Au镀层的电子器件在湿热环境下的腐蚀行为。结果表明:器件引脚表面存在三个腐蚀敏感区,分别是切边造成的基体暴露处、弯曲成形时形成的镀层裂纹处以及镀层表面的针孔处;温度和相对湿度对腐蚀有较大影响,当环境温度超过40℃,相对湿度超过80%后器件引脚镀层腐蚀加速;盐分和灰尘能够明显促进器件引脚镀层的腐蚀,有盐分和灰尘附着的表面,环境相对湿度在30%就能发生腐蚀。
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| 关 键 词： | 腐蚀 镀层 电子器件 湿热环境 |
Corrosion on Surface Coating of Electronic Devices in Hygrothermal Environment |
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| Abstract: | In view of the corrosion problem of electronic devices in storage environment,electronic devices with Ni/Pd/Au coatings were investigated through humid temperature test.Simultaneously,the influence of temperature,relative humidity,and surface conditions including salts,additional lead scratches and dust on the corrosion of surface coating was evaluated.Scanning electron microscopy(SEM) and Energy dispersive spectroscopy(EDS) were used to study the corrosion behaviors of the electronic devices in hygrotherma... |
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| Keywords: | corrosion coating electronic device hygrothermal environment |
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