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Cf/Al—4.5Cu复合材料界面微结构的研究
引用本文:储双杰,吴人洁.Cf/Al—4.5Cu复合材料界面微结构的研究[J].材料工程,1998(6):17-19,22.
作者姓名:储双杰  吴人洁
作者单位:上海交通大学金属基复合材料研究所
摘    要:利用挤压铸造法制造Cf/Al-4.5Cu复合材料,并在透射电子显微镜上了分析了基界面的微观结构特征。结果表明:Cf/Al-4.5Cu复合材料界面存在CuAl2与Al4C3析出相,Al4C3呈细棒状,而CuAl2相表现为柱状、块状片状;由于碳纤维与Al-4.5Cu基体间热膨胀系数不匹配产生的热应力铸造过程中Al-4.5Cu基体产生塑性有,使得在界面附近的基体和CuAl2相中产生大量位错缺陷。Af/A

关 键 词:复合材料  界面  位错  金属基  微结构    
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