| 电子封装用金属基复合材料的制备 |
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| 引用本文： | 黄强,金燕萍,顾明元.电子封装用金属基复合材料的制备[J].材料导报,2002,16(9):18-19,17. |
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| 作者姓名： | 黄强 金燕萍 顾明元 |
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| 作者单位： | 上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海,200030 |
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| 摘 要： | 分析了电子封装用金属基复合材料的性能特点及其对制备工艺的要求，在此基础上论述了该种材料的各种制备工艺的特点及发展现状。
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| 关 键 词： | 电子封装 金属基复合材料 制备工艺 粉末冶金 液相法 |
Processing Routes of Metal Matrix Composite for Electronic Packaging |
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| HUANG Qiang JIN Yanping GU Mingyuan.Processing Routes of Metal Matrix Composite for Electronic Packaging[J].Materials Review,2002,16(9):18-19,17. |
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| Authors: | HUANG Qiang JIN Yanping GU Mingyuan |
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| Abstract: | On the basis of an analysis of property requirements of metal matrix composite for electronic packaging,the development and current status of various preparation processes are discussed. |
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| Keywords: | electronic packaging metal matrix composite processing route |
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