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| TiO2压敏陶瓷的研究进展 | |
| 引用本文： | 巩云云,初瑞清,徐志军,马帅,郝继功,李国荣.TiO2压敏陶瓷的研究进展[J].材料导报,2014(11):107-111. |
| 作者姓名： | 巩云云 初瑞清 徐志军 马帅 郝继功 李国荣 |
| 作者单位： | 聊城大学材料科学与工程学院;中国科学院上海硅酸盐研究所; |
| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)(2013AA030801);国家自然科学基金(51372110;51302124);山东省自然科学基金(ZR2012EMM004) |
| 摘 要： | TiO2压敏陶瓷的压敏电压低、非线性系数高、介电常数大、制备工艺简单,在电子、通信、航天航空等高新技术产业的低压保护中具有广阔的应用前景。主要从粉体制备工艺、叠层方式烧结、烧结氛围、烧结温度及保温时间、掺杂物质及浓度等方面归纳总结了TiO2压敏陶瓷的研究状况,并展望了其今后的研究趋势。 |
| 关 键 词： | 二氧化钛 压敏陶瓷 制备工艺 掺杂 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |