| 填料在环氧树脂基封装材料中的研究近况 |
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| 引用本文： | 徐桂芳,徐伟.填料在环氧树脂基封装材料中的研究近况[J].材料导报,2007,21(7):32-35. |
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| 作者姓名： | 徐桂芳 徐伟 |
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| 作者单位： | 江苏大学材料学院,镇江,212013;江苏大学材料学院,镇江,212013 |
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| 基金项目： | 江苏省高技术研究发展计划项目，江苏省教育厅科研项目 |
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| 摘 要： | 简述了国内外环氧树脂封装料中所用TiO2、MgO、Al(OH)3、CaCO3、BN、BeO等填料的特点,包括填料的形状、颗粒大小、密度以及特殊性能.根据封装材料不同发展阶段的要求,重点叙述了SiO2、Al2O3、AlN等3种粉体作为填料及其所制备的封装材料各自的优势.结合国内外研究现状,指出了环氧树脂电子封装材料用填料应朝着纳米化、功能化、低膨胀系数、绿色化、低成本化的方向发展.
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| 关 键 词： | 环氧树脂 封装材料 填料 |
Recent Advances of Fillers in Epoxy Resin for Electronic Packaging Material |
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| XU Guifang,XU Wei.Recent Advances of Fillers in Epoxy Resin for Electronic Packaging Material[J].Materials Review,2007,21(7):32-35. |
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| Authors: | XU Guifang XU Wei |
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| Affiliation: | Department of Material Science and Engineering,Jiangsu University, Zhenjiang 212013 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | epoxy resin packaging material filler |
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