| 导液管内径对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响 |
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| 引用本文： | 许天旱,赵麦群,刘阳,李涛,张文韬. 导液管内径对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响[J]. 材料导报, 2005, 19(Z1): 305-307 |
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| 作者姓名： | 许天旱 赵麦群 刘阳 李涛 张文韬 |
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| 作者单位： | 西安理工大学材料科学与工程学院,西安,710048 |
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| 摘 要： | 利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了导液管内径对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响.结果表明:在一定雾化条件下,导液管内径为3mm,雾化粉末具有较高的有效雾化率、粒度分布及离散度最佳,且球形度最好;随着内径的减小,粉末明显细化,有效雾化率略有增加,但粒度分布变差;随着导液管内径的增大,粉末有效雾化率急剧降低,粒度分布变差,且表面粗糙,形状不规则.
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| 关 键 词： | SnAgCu系无铅焊锡粉末 输液管内径 有效雾化率 粒度分布 |
Influences of Inner Diameter of Delivery Tube End on the Properties of Free-lead Solder Power of Sn-Ag-Cu System |
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| XU Tianhan,ZHAO Maiqun,LIU Yang,LI Tao,ZHANG Wenta. Influences of Inner Diameter of Delivery Tube End on the Properties of Free-lead Solder Power of Sn-Ag-Cu System[J]. Materials Review, 2005, 19(Z1): 305-307 |
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| Authors: | XU Tianhan ZHAO Maiqun LIU Yang LI Tao ZHANG Wenta |
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