| 电子封装用陶瓷基片材料的研究进展 |
| |
| 引用本文： | 张兆生,卢振亚,陈志武.电子封装用陶瓷基片材料的研究进展[J].材料导报,2008,22(11). |
| |
| 作者姓名： | 张兆生 卢振亚 陈志武 |
| |
| 作者单位： | 华南理工大学材料学院,广州,510640 |
| |
| 摘 要： | 简要介绍了电子封装发展情况及其对基片材料的性能要求,分析了陶瓷基片作为封装材料性能上的优点,概述了几种常用陶瓷基片材料的优缺点及其应用:Al2O3作为传统的陶瓷基片材料,优点是成熟的工艺和低廉的价格,但热导率不高;BeO、BN、SiC等都具有高热导率,在某些封装场合是合适的选择;AIN综合性能最好,是最有希望的电子封装陶瓷基片材料.介绍了多层陶瓷基片材料的共烧技术和流延成型技术,并指出LTCC技术和水基流延将是未来发展的重点.
|
| 关 键 词： | 电子封装 陶瓷基片 共烧 流延 |
Research Progress in Ceramic Substrate Material for Electronic Packaging |
| |
| ZHANG Zhaosheng,LU Zhenya,CHEN Zhiwu.Research Progress in Ceramic Substrate Material for Electronic Packaging[J].Materials Review,2008,22(11). |
| |
| Authors: | ZHANG Zhaosheng LU Zhenya CHEN Zhiwu |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
