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| 金属基电子封装复合材料的研究现状及发展 | |
| 引用本文： | 喻学斌,吴人洁.金属基电子封装复合材料的研究现状及发展[J].材料导报,1994(3):64-66. |
| 作者姓名： | 喻学斌 吴人洁 |
| 作者单位： | 上海交通大学 (喻学斌，吴人洁)，上海交通大学(张国定) |
| 摘 要： | 阐述了金属基复合材料用于电子封装领域的优点及其重要意义,综述了该研究方向最新研究现状,归纳了金属基电子封装复合材料制造方法,指出了未来研究方向。 |
| 关 键 词： | 金属基复合材料 电子封装 热物理性能 |
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