| 碳纳米管阵列应用于热界面材料的研究进展 |
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| 引用本文： | 陈宏源,周振平,李清文.碳纳米管阵列应用于热界面材料的研究进展[J].材料导报,2010,24(11). |
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| 作者姓名： | 陈宏源 周振平 李清文 |
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| 作者单位： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,苏州,215125 |
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| 基金项目： | 科技部国际合作项目，国家自然科学基金 |
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| 摘 要： | 介绍与评价了近年来用于改善作为热界面材料(TIM)的碳纳米管阵列性能的方法,探讨了碳纳米管阵列形貌、缺陷状态、界面处理和固化材料引入对碳纳米管阵列导热性能的影响,总结了其在热界面材料领域应用所需要具备的条件,即能够作为热界面材料的碳纳米管阵列必须满足形貌合适、缺陷较少、一定程度复合、接触界面热阻低、封装工艺合理等一系列要求.
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| 关 键 词： | 碳纳米管阵列 热界面材料 大功率电子器件 应用 |
Application of Carbon Nanotube Arrays as Thermal Interface Materials:The State of the Art |
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| CHEN Hongyuan,ZHOU Zhenping,LI Qingwen.Application of Carbon Nanotube Arrays as Thermal Interface Materials:The State of the Art[J].Materials Review,2010,24(11). |
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| Authors: | CHEN Hongyuan ZHOU Zhenping LI Qingwen |
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