| 新型电子封装用金刚石/金属复合材料的组织性能与应用 |
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| 引用本文： | 方针正,林晨光,张小勇,崔舜,楚建新.新型电子封装用金刚石/金属复合材料的组织性能与应用[J].材料导报,2008,22(3):36-40. |
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| 作者姓名： | 方针正 林晨光 张小勇 崔舜 楚建新 |
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| 作者单位： | 北京有色金属研究总院,北京,100088;北京有色金属研究总院,北京,100088;北京有色金属研究总院,北京,100088;北京有色金属研究总院,北京,100088;北京有色金属研究总院,北京,100088 |
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| 摘 要： | 随着微电子技术的高速发展,金刚石/金属复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视,它与传统的电子封装材料相比,具有更优异的性能,是未来封装、热沉材料最有潜力的发展方向之一.对金刚石/金属复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并提出了未来的研究开发方向.
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| 关 键 词： | 金刚石/金属 复合材料 电子封装 热导率 |
Properties and Application of Diamond/Metal Composites for Electronic Packaging |
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| FANG Zhenzheng,LIN Chenguang,ZHANG Xiaoyong,CUI Shun,CHU Jianxin.Properties and Application of Diamond/Metal Composites for Electronic Packaging[J].Materials Review,2008,22(3):36-40. |
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| Authors: | FANG Zhenzheng LIN Chenguang ZHANG Xiaoyong CUI Shun CHU Jianxin |
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