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有机硅改性环氧树脂薄膜封装材料的制备及性能研究
引用本文:吉静茹,许智鹏,强军锋,刘育红.有机硅改性环氧树脂薄膜封装材料的制备及性能研究[J].材料导报,2022,36(11):236-244.
作者姓名:吉静茹  许智鹏  强军锋  刘育红
作者单位:西安交通大学化学工程与技术学院,西安710049,西安科技大学材料科学与工程学院,西安710054
摘    要:

关 键 词:薄膜封装  环氧树脂  环氧基有机硅树脂  柔韧性  热膨胀系数  喷墨打印

Preparation and Performance of Organic Silicon Modified Epoxy Resin of Film Encapsulation Materials
JI Jingru,XU Zhipeng,QIANG Junfeng,LIU Yuhong.Preparation and Performance of Organic Silicon Modified Epoxy Resin of Film Encapsulation Materials[J].Materials Review,2022,36(11):236-244.
Authors:JI Jingru  XU Zhipeng  QIANG Junfeng  LIU Yuhong
Abstract:
Keywords:
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